一种新型硅胶垫的制作方法

文档序号:18313192发布日期:2019-07-31 20:41
一种新型硅胶垫的制作方法

本实用新型涉及硅胶材料的应用领域。



背景技术:

常规的硅胶脚垫由双面胶层及粘贴到双面胶层上的硅胶片材组成,其制备工艺为先将 固态有机硅用平板硫化机通过常规工艺固化,制备得到成型的硅胶片材,然后通过硅橡胶表面处理剂对硅胶片材表面进行改性处理,或通过放电机对硅胶表面进行放电电晕处理,以提高硅橡胶表面的粘接能力,再将其粘贴到双面胶层上,或者直接用背胶水粘贴到双面胶上。这种工艺的缺点为:硅胶脚垫与双面胶粘接不牢,使用背胶水进行粘接,背胶水为化学物品,对人体会轻微有伤害,如使用放电机放电进行硅胶表面电晕处理能达到与硅胶一定的粘接,但易出现硅胶与双面胶脱落分离。



技术实现要素:

基于此,本实用新型所要解决的技术问题是提供一种新型的硅胶垫,该硅胶垫将有机硅层涂布于无纺布上,再将双面胶使用贴合机贴合无纺布,能紧密粘接,达到理想粘接效果,不易发生硅胶层与双面胶层的脱离。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案是:

一种新型硅胶垫,包括覆有离型纸的双面胶层,所述双面胶层的有胶面上粘贴有一层无纺布基材层或纺织基材层,所述无纺布基材层或纺织基材层上涂覆有一层有机硅层,所述有机硅层上涂覆有一层有机硅手感油层。

进一步的,所述有机硅层为有颜色的有机硅层。

进一步的,所述有机硅层厚度为0.2-0.5mm。

进一步的,所述有机硅手感油层厚度为0.01-0.05mm。

进一步的,所述硅胶垫为硅胶脚垫,或硅胶缓冲垫。

本实用新型硅胶垫的制备工艺为:首先在无纺布基材层或纺织基材层上涂布液态有机硅,进入烤箱烤干,形成有机硅层,然后在有机硅层上涂布一层有机硅手感油,然后进入烤箱烤干形成有机硅手感油层,最后将带离型纸的双面胶用贴合机贴合到无纺布基材层或纺织基材层的另一面。之后可根据客户需求裁切成需要的形状和尺寸,消费者购买后也可以再根据自己的需要进行裁切。

上述各层中,有机硅层由液体加成型有机硅固化而成,有较强的拉伸强度和撕裂强度,表层为有机硅手感油层,给本硅胶垫提供较佳的手感。无纺布基材层或纺织基材层用于承载上述有机硅层和有机硅手感油层,并便于与双面胶层紧密粘贴。本实用新型可以作为硅胶脚垫或硅胶缓冲垫,使用时,撕去离型纸,将双面胶粘贴到地面、塑胶产品或金属产品表面,能起到放置移位、缓冲、增加美感等效果。由于本实用新型的有机硅层是直接涂布到无纺布基材层或纺织基材层上的,因此相比现有的硅胶垫,具有硅胶层与双面胶层不易剥离等有益效果。

附图说明

图1为实施例1的截面结构示意图。

图2为实施例2的截面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进行详细的说明,实施例仅是本实用新型的优选实施方式,不是对本实用新型的限定。

实施例1

如图1所示,一种新型硅胶脚垫,底层为带有离型纸6的双面胶层1,该双面胶层1的有胶面上粘贴有一层无纺布基材层2,该无纺布基材层2上涂覆有一层透明的、厚度为0.4 mm的有机硅层4,该有机硅层4上涂覆有一层厚度为0.03mm的有机硅手感油层5。

该硅胶脚垫的制备工艺为:首先在无纺布基材层2上涂布液态有机硅,进入烤箱烤干,形成有机硅层4,然后在有机硅层4上涂布一层有机硅手感油,然后进入烤箱烤干形成有机硅手感油层5,最后将带离型纸6的双面胶1用贴合机贴合到无纺布基材层2的另一面,之后可根据客户需求裁切成需要的形状和尺寸,消费者购买后也可以再根据自己的需要进行裁切。

实施例2

如图2所示,一种硅胶缓冲垫,底层为带有离型纸的双面胶层1,该双面胶层1的有胶面上粘贴有一层纺织基材层3,该纺织基材层3上涂覆有一层彩色的、厚度为0.2 mm的有机硅层4,该有机硅层4上涂覆有一层厚度为0.05mm的有机硅手感油层5。

该硅胶缓冲垫的制备工艺为:首先在纺织基材层3上涂布液态有机硅,进入烤箱烤干,形成有机硅层4,然后在有机硅层4上涂布一层有机硅手感油,然后进入烤箱烤干形成有机硅手感油层5,最后将带离型纸6的双面胶1用贴合机贴合到纺织基材层3的另一面,之后可根据客户需求裁切成需要的形状和尺寸,消费者购买后也可以再根据自己的需要进行裁切。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

再多了解一些
当前第1页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1
777米奇在线影院鲁吧